为扎实推进学生就业工作，进一步拓宽实习就业渠道，促进人才培养与产业需求精准对接，9月28日，合肥晶合集成电路股份有限公司莅临我院开展专场招聘会。我院电子信息工程技术、计算机应用技术等相关专业学生到场参会。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，2023年在上海证券交易所科创板上市，2026年登陆香港交易所，主营半导体晶圆代工，产品涵盖显示驱动、微控制器、CMOS图像传感器、电源管理芯片等，应用于消费电子、车用电子、工控安防等领域。
晶合集成面向我院应届毕业生及2024级学生发布了岗位招聘需求。招聘现场，同学们应答从容自信，扎实的专业功底与综合素养得到企业面试官的充分肯定。
本次专场招聘会是学院落实访企拓岗促就业专项行动的重要举措，搭建起校企双向选择平台，助力学生对接优质行业资源。下一步，学院将持续深化校企合作、推进产教融合，打通教育链、人才链与产业链，拓宽实习就业渠道，为地方集成电路产业输送高素质应用型人才，实现校‑企‑生多方共赢。
（核稿：朱小飞 撰稿：汪丹丹）
