4月22日下午，合肥新汇成微电子股份有限公司订单班宣讲会在学院艺馨楼报告厅顺利举办。我院2024级电子信息工程技术专业部分学生及集成电路教研室教师参加本次活动。
会上，新汇成企业代表曹小芳经理重点解读了公司在先进封装技术研发、高端设备应用、品质管控体系等方面的优势，并针对电子信息工程技术专业特点，详细介绍了本次实习岗位设置、实习内容、培养模式及职业发展路径。
互动交流环节气氛热烈，同学们围绕实习时长、岗位要求、技能培训、薪资福利、转正通道等问题踊跃提问，曹小芳逐一耐心解答，进一步明晰了大家的实习方向与职业预期。
此次订单班宣讲会的成功举办，不仅搭建了学院与头部半导体企业的精准对接平台，也拓宽了电子信息工程技术专业学生的实习就业渠道。
（审稿：朱小飞 撰稿：秦雨晴）