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培养目标
应用电子技术专业集成电路方向主要培养具有扎实的半导体材料、器件、工艺、集成电路原理、设计等专业理论知识和电子技术基础知识,主要从事半导体集成电路芯片制造、测试、封装及质量管理、生产管理、设备维护等半导体制造行业急需的一线工程技术人员和高级技术人才。本专业以培养学生半导体制造方面的动手能力为第一,根据半导体制造业设备自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业发展能力。
主干课程
单片机与接口技术、电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、传感器与检测技术、现代电气控制、电子产品设计与制作、集成电路芯片制造工艺技术、集成电路EDA技术
就业方向
面向集成电路产品纳米制造业,主要从事集成电路产品的设计、生产、封装、测试、质检、工艺编制和设备维修维护等技术工作,也可从事电子行业产品的采购、市场推广及技术支持工作。
特色培养:“新汇成班”
学校瞄准新站区“芯屏器合”的产业发展方向,结合信息技术学院“应用电子、集成电路专业群”特色,积极推进与合肥新汇成微电子有限公司开展深度校企合作。“新汇成班”是由应用电子技术专业与合肥新汇成微电子有限公司共同合作开设的冠名班,2018年已正式开班。在人才培养方面,“新汇成班”采用全新的教学模式,定期选派企业资深工程师到校进行专业课程教学,致力于培养集成电路行业专业化人才。在实习就业方面,企业提前对学生进行岗前培训,对口安置学生实习就业。“新汇成班”自开班以来,已为合肥新汇成微电子有限公司定向输送了高技能人才100人,为企业的经营发展提供了有力的人才支撑。
图1 “新汇成班”签约仪式
图2 “新汇成班”续签仪式
图3 “新汇成班”开班仪式
校企合作
在人才培养过程中,积极实践校企合作的人才培养方式。2021年6月,与杭州朗迅科技集团有限公司合作成立省内高职院校首个“芯片学院”。学校将与朗迅科技深入开展芯片学院校企共建项目,深化产教融合,建设面向集成电路产业全领域的长效人才培养体系,共同打造产业学院新标杆、建设职业教育新高地,为社会培养更多高质量、高技能的集成电路专业人才。
图4 芯片学院揭牌仪式
同时也与多家电子企业签订《校企合作协议书》,开展订单式人才培养,加强与周边企业的产学合作、产教合作。先后合肥京东方光电有限公司、合肥新汇成微电子有限公司、合肥三晶电子有限公司、安徽尊贵电器集团有限公司、景智电子合肥分公司、峻岭电子等企业建合作,采用冠名班、提供奖学金等方式,共同培养满足企业、社会需求的高技能人才。并由行业、企业专家和学校有关人员共同定期的开展活动,讨论教学计划、课程大纲,形成有效的工作机制。
图5 2017级应用电子技术专业学生去京东方开展认知实习
图6 2016级应用电子技术专业学生去尊贵电器开展认知实习
技能大赛(近8年)
2020年安徽省职业技能大赛获“集成电路开发及应用”赛项三等奖一项
2019年安徽省职业技能大赛获“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项二等奖一项、三等奖一项
2019年安徽省职业技能大赛获“电子产品设计及制作”赛项二等奖两项
2019年安徽省职业技能大赛获“集成电路开发及应用”赛项二等奖两项
2018年全国职业技能大赛获“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项三等奖
2018年安徽省职业技能大赛获“电子产品芯片级检测维修与数据恢复” 赛项二等奖
2018年安徽省职业技能大赛获“电子产品设计及制作”赛项三等奖
2018年安徽省大学生单片机与嵌入式系统应用技能竞赛一等奖一项、二等奖一项、三等奖三项
2017年安徽省大学生单片机与嵌入式系统应用技能竞赛三等奖一项
2016年安徽省职业技能大赛获“智能电子产品系统工程实施” 赛项二等奖一项、三等奖一项
2014年安徽省职业技能大赛获“智能电子产品系统工程实施”赛项二等奖
2012年安徽省职业技能大赛获“电子产品设计及制作”赛项三等奖
图7 近年技能大赛获奖证书
图8 大赛获奖场景1
图9 大赛获奖场景2
图10 大赛获奖场景3
图11 大赛获奖场景4