为深入贯彻落实《国家职业教育改革实施方案》，实现专业学习与岗位需求无缝对接，进一步推进“校企合作”建设， 2019年4月30日，2017级应用电子技术1班共24人共赴合肥新汇成微电子有限公司开展跟岗实习，学生在实习过程中将围绕液晶显示器（LCD）驱动封装测试生产线中晶圆凸块、晶圆测试、晶圆封装等制作工艺进行学习。在此之前，已经有1批学生在新汇成公司顺利完成了跟岗实习。
在实习前，信息技术学院副院长朱正国与电子教研室主任汪丹丹在企业负责人的带领下参观了学生实习和工作的一线岗位，现场考察了学生的工作环境，并在现场考察结束与企业主要负责人举行座谈，共同商定了学生实习计划。
本次实习，同学们在公司办理完报到手续后，企业相关人员将对同学们做上岗前的安全教育和相关业务知识培训，后续还会进行技能培训，技能培训达标后，才能进入产线进行操作。此次跟岗实习的目的是让同学们深入企业，了解企业工作的环境、工作制度、企业文化、工作岗位要求等情况，让同学们认识到企业实际生产与课堂学习的差距，从而不断提高自身的专业技术水平和企业适应能力，为日后走上企业岗位工作打下良好的基础。 |
